온도 분포
최고·최저 온도와 온도 구배를 확인해 과열 위치와 열적 불균일성을 평가합니다.
ANALYSIS SCOPE
무엇을 검토하는가
열전달 경로
고체 전도와 경계 대류, 필요한 경우 복사의 영향을 구분해 열이 이동하는 경로를 확인합니다.
열변형과 열응력
온도장을 구조 해석에 전달해 팽창, 정렬 오차, 접촉 변화와 열응력을 검토합니다.
PROCESS
열해석 워크플로
열해석은 발열, 냉각, 전도와 대류 조건이 제품의 온도 분포에 미치는 영향을 계산합니다. UGPIA는 열 해석 결과를 구조 모델과 연결해 열변형과 열응력까지 일관되게 검토할 수 있는 기반을 제공합니다.
- 01
열원 정의
부품별 발열량, 히터 조건과 시간 또는 운전 상태를 정리합니다.
- 02
경계조건 구성
접촉 열저항, 대류계수, 주변 온도와 단열 조건을 모델에 적용합니다.
- 03
온도장 계산
정상 또는 비정상 열해석으로 온도 분포와 열 유속을 계산합니다.
- 04
연성 검토
온도 결과를 구조 모델에 연결해 열변형과 열응력을 설계 기준과 비교합니다.
APPLICATIONS
적용 대상
- 반도체 Heater·Chuck·Chamber
- 배터리 모듈·냉각 구조
- 정밀 스테이지·광학 장비
- 고온 배관·압력 장비
FAQ
자주 묻는 질문
열해석에는 어떤 경계조건이 중요한가요?
발열량뿐 아니라 접촉 열저항, 대류계수, 주변 온도와 냉각 조건이 결과를 크게 좌우합니다. 가능한 경우 시험값이나 운전 데이터로 근거를 확보해야 합니다.
열해석과 열변형 해석은 어떻게 연결되나요?
열해석으로 계산한 온도장을 구조 모델의 온도 하중으로 전달합니다. 재료의 열팽창계수와 구속 조건을 함께 적용해 변형과 응력을 계산합니다.
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